어려운 용어, 쉬운 설명

33개 기초 용어를 풀어서 설명합니다. 관련 글에서 비유와 실제 원리를 함께 읽어보세요.

웨이퍼 · Wafer

여러 반도체 칩을 함께 만드는 얇은 판입니다. 실리콘 웨이퍼가 대표적입니다. 관련 글 읽기 →

다이 · Die

웨이퍼에서 분리한 개별 반도체 칩을 뜻합니다. 관련 글 읽기 →

셀 · Cell

메모리에서 데이터를 저장하는 작은 단위입니다. 셀의 구조는 메모리 종류마다 다릅니다. 관련 글 읽기 →

비트 · Bit

0 또는 1로 표현하는 정보의 기본 단위입니다. 8비트가 1바이트입니다. 관련 글 읽기 →

휘발성

전원이 꺼지면 저장한 데이터를 유지하지 못하는 성질입니다. DRAM이 대표적입니다. 관련 글 읽기 →

비휘발성

전원이 꺼져도 데이터를 보관하는 성질입니다. 영구 보존을 보장한다는 뜻은 아닙니다. 관련 글 읽기 →

커패시터 · Capacitor

전하를 저장하는 소자입니다. 작은 전기 저장소로 생각하면 쉽습니다. 관련 글 읽기 →

리프레시 · Refresh

DRAM에서 새어 나간 전하로 데이터가 사라지지 않도록 저장 상태를 주기적으로 복원하는 동작입니다. 관련 글 읽기 →

트랜지스터 · Transistor

전류를 제어하는 소자입니다. 디지털 회로에서는 작은 스위치처럼 활용합니다. 관련 글 읽기 →

게이트 · Gate

MOSFET에서 전압의 전기장으로 채널의 상태를 조절하는 부분입니다. 관련 글 읽기 →

채널 · Channel

소스와 드레인 사이에서 전류가 흐르는 통로입니다. 관련 글 읽기 →

문턱전압 · Vth

트랜지스터가 켜지는 특성을 설명하는 전압 기준입니다. 실제 전류가 완전히 0과 1로 나뉜다는 뜻은 아닙니다. 관련 글 읽기 →

대역폭 · Bandwidth

일정 시간에 전달할 수 있는 데이터의 양입니다. GB/s처럼 시간당 양으로 표시합니다. 관련 글 읽기 →

지연시간 · Latency

데이터를 요청한 뒤 응답을 받기까지 기다리는 시간입니다. 대역폭과 구분합니다. 관련 글 읽기 →

병목 · Bottleneck

전체 속도를 제한하는 단계입니다. 계산이 빨라도 데이터 전달이 느리면 기다릴 수 있습니다. 관련 글 읽기 →

병렬 처리

여러 작업을 함께 진행하는 방식입니다. 작업을 어떻게 나눌 수 있는지가 중요합니다. 관련 글 읽기 →

박막 · Thin Film

공정으로 형성한 얇은 재료층입니다. 전기를 전달하거나 막는 등 역할이 다릅니다. 관련 글 읽기 →

절연막 · Dielectric Film

원치 않는 전류 흐름을 억제하거나 전기적으로 구분하는 데 쓰는 재료층입니다. 관련 글 읽기 →

증착 · Deposition

표면에 필요한 재료의 얇은 막을 만드는 공정입니다. 관련 글 읽기 →

CVD · 화학 기상 증착

기체의 화학 반응을 이용해 고체 막을 만드는 방법입니다. 관련 글 읽기 →

ALD · 원자층 증착

스스로 제한되는 표면 반응을 반복해 막 두께를 정밀하게 제어하는 방법입니다. 관련 글 읽기 →

단차 피복성

굴곡진 구조의 윗면·옆면·바닥을 막이 얼마나 잘 덮는지를 설명하는 성질입니다. 관련 글 읽기 →

포토레지스트 · PR

빛을 받으면 성질이 바뀌는 재료입니다. 이를 이용해 후속 공정을 위한 보호 패턴을 만듭니다. 관련 글 읽기 →

노광 · Exposure

빛에 반응하는 재료에 빛을 쬐는 단계입니다. 재료를 깎는 식각과는 다릅니다. 관련 글 읽기 →

오버레이 · Overlay

여러 층의 패턴을 서로 맞추는 정렬 특성입니다. 관련 글 읽기 →

식각 · Etch

필요한 구조를 만들기 위해 재료를 제거하는 공정입니다. 관련 글 읽기 →

플라즈마 · Plasma

기체에 에너지를 공급해 전자와 이온 등이 존재하는 상태입니다. 식각이나 증착에 활용합니다. 관련 글 읽기 →

선택비 · Selectivity

두 재료의 식각 속도를 비교하는 값입니다. 목표 막을 제거하면서 다른 재료를 얼마나 보존할지와 관련됩니다. 관련 글 읽기 →

종횡비 · Aspect Ratio

구조의 깊이 또는 높이를 폭으로 나눈 값입니다. 좁고 깊은 구조일수록 값이 큽니다. 관련 글 읽기 →

TSV · 실리콘 관통 전극

실리콘을 관통하는 수직 전기 통로입니다. 관련 글 읽기 →

본딩 · Bonding

칩이나 웨이퍼를 접합하는 과정입니다. 기계적 접합과 전기 연결을 함께 이해해야 합니다. 관련 글 읽기 →

CMP · 화학 기계적 연마

화학 반응과 연마를 함께 이용해 표면을 평탄하게 만드는 공정입니다. 관련 글 읽기 →

수율 · Yield

정해진 검사 기준에서 정상인 제품의 비율입니다. 어떤 검사 단계인지에 따라 기준이 달라질 수 있습니다. 관련 글 읽기 →