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패키징 · Packaging

여러 칩을 붙이고 연결하는 기술

Hybrid Bonding이란?

금속과 절연막을 함께 접합해 칩 사이를 정밀하게 연결하는 기술.

TSV란?

층 사이를 연결하는 전선에 비유해 배우는 실리콘 관통 전극.