Hybrid Bonding이란?

금속과 절연막을 함께 접합해 칩 사이를 정밀하게 연결하는 기술.

기초 · 업데이트 2026-10-04

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이 글에서 배울 것

하이브리드라는 이름의 뜻과, 칩을 붙일 때 표면과 정렬을 정밀하게 관리해야 하는 이유를 이해해봅시다.

두 판의 작은 접점을 맞춰 붙인다

두 판에 작은 금속 접점이 바둑판처럼 배열되어 있다고 상상해보세요. 접점끼리 정확하게 만나야 전기가 통하고, 주변 부분도 안정적으로 붙어 있어야 합니다.

하이브리드 본딩은 금속과 금속의 연결, 절연막과 절연막의 접합을 함께 활용합니다. 흔히 구리 접점과 절연막을 사용합니다. 서로 다른 두 종류의 접합을 결합한다는 점에서 하이브리드라고 부릅니다.

왜 관심을 받을까?

접합면의 연결 간격을 줄이면 같은 면적에 더 많은 연결을 넣을 수 있습니다. 기존의 돌출된 작은 금속 연결부인 범프를 사용하는 방식과 비교해, 더 촘촘한 연결을 구현하는 데 장점이 있습니다.

하지만 연결 간격 하나만으로 완성된 칩의 성능이나 비용이 정해지는 것은 아닙니다. 전체 구조와 제조 조건을 함께 봐야 합니다.

먼지 하나와 작은 어긋남도 문제가 된다

• 평탄도: 표면이 울퉁불퉁하면 잘 맞닿지 못합니다. CMP는 화학 반응과 연마를 이용해 표면을 평탄하게 만드는 공정입니다.
• 청정도: 접합면의 오염이나 입자가 연결을 방해할 수 있습니다.
• 정렬: 서로 마주 보는 금속 접점의 위치가 정확히 맞아야 합니다.
• 열처리: 접합 강도와 금속 연결을 확보하기 위한 조건을 관리합니다.

책상 두 개 사이에 모래알이 끼면 면이 고르게 붙지 않는 장면으로 표면 관리의 중요성을 떠올릴 수 있습니다. 실제 공정에서는 훨씬 작은 크기의 결함을 다룹니다.

TSV와 경쟁하는 같은 기술일까?

TSV는 칩 안을 관통하는 통로, 본딩은 칩이 만나는 면을 잇는 방법입니다. 구조에 따라 함께 사용될 수 있습니다. 모든 적층 제품이나 모든 HBM이 같은 본딩 방식을 사용하는 것은 아닙니다.

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